科创板硬科技企业上市马年继续发力。
2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。据悉，该公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
根据招股书上会稿，报告期内（2022年至2025年上半年），盛合晶微研发投入累计超15亿元。2022-2024年，该公司营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77%，并实现从亏损到持续盈利的跨越，2025年上半年，该公司实现归母净利润达4.35亿元。
此次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。据了解，募投项目均紧扣公司先进封测主营业务，契合国家集成电路产业发展政策与人工智能等产业发展需求。
在科创板改革落实落地持续推进背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微科创板IPO申请去年10月30日获受理，在经过多轮审核问询后，快速推进至上会阶段，这被认为是资本市场制度包容性、适应性的有力体现。
借助于科创板平台，盛合晶微将进一步拓宽融资渠道，借助资本市场力量加大研发投入与产能布局，持续完善2.5D/3DIC等先进封装技术体系，助力我国集成电路产业链自主可控。
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